【文/观察者网 柳白】日本在功率半导体领域长期占据一定优势，但面对中国企业的快速追赶和价格竞 争，行业竞争力面临严峻挑战。 《日经亚洲》在8月20日发表的报道中提到，中国企业在硅和碳化硅基板制造方面逐渐建立完整生产能 力，利用低廉能源成本和庞大市场快速成长，其垂直整合模式也对日本企业构成挑战。尽管形势艰难， 东芝、罗姆、三菱电机等日本厂商却迟迟未能形成统一战线。 业内专家指出，日本与中国企业在硅芯片上的技术差距可能只有一到两年，在碳化硅上也不超过三年。 日本企业高估了本土电动汽车市场的发展以及自身的全球竞争力，必须加速整合以提高成本竞争力。 功率器件是各种电子设备的电源供应和管理，以及实现无碳、碳中和社会的重要部件，预计需求将持续 增长。 2023年底，罗姆与东芝曾就合作制造功率器件达成协议，将分别对碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件 进行增效投资，有效提升其供应能力，并以互补的方式利用对方的产能。几个月后，罗姆宣布了一项更 广泛的合作提议，旨在"加强与功率芯片相关的所有业务活动的合作"，包括研发、销售和采购。 罗姆在电动汽车芯片方面见长，东芝则在工业产品领域有优势。然而《日经亚洲》指出，除了一个共同 制造 ...