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中金:芯片及服务器的功率密度提升 液冷替代风冷为AI时代大势所趋
智通财经网·2025-08-20 13:50

行业趋势 - AI芯片及服务器功率密度攀升 Vertiv预计至2029年单个AIGPU机柜功率超1MW 单AIPOD功率超500kW 对散热系统提出挑战 [1][2] - 机架密度上升至20kW时液冷散热优势凸显 液冷凭借更高散热效率 提升算力部署密度及降低系统功耗的优势 有望替代传统风冷 [1][2] - 数据中心拉升电力需求 PUE成为监管重点 散热系统作为数据中心第二大能耗中心 散热效率提升成关键 [2] 市场规模 - 2024年中国液冷服务器市场规模同比增长67%达23.7亿美元 预计2024-2029年CAGR达46.8% [1][4] - 全球AI服务器液冷市场规模2025年达30.7亿美元 2026年达85.8亿美元 [1][4] 技术路径 - 冷板式液冷为当前发展最成熟的液冷散热方案 对设备和机房基础设施改动较小 散热效果较风冷明显提升 有望率先规模落地 [3] - 浸没式与喷淋式液冷处于技术探索初期 按服务器内部器件是否直接接触冷却液分为间接接触式和直接接触式 [3] 产业链布局 - 产业链上游包括冷板 CDU 快速接头等 中游包括服务器厂商和解决方案商 下游云厂商率先规模化应用 [4] - 英伟达GB200及GB300NVL72加速产业生态形成 建议关注技术领先的系统方案商 核心零部件厂商及积极布局液冷技术的服务器厂商 [4][5]