公司上市与资本运作 - 山东天岳先进科技股份有限公司于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市 成为碳化硅衬底领域唯一一家"A+H"上市公司[1] - 公司创始人宗艳民凭借130亿财富于2022年成为济南首富 现年61岁[1] - 2019年引入华为旗下哈勃投资 2020年连续三轮融资引进海通开元、深创投、中微公司等多家机构 2022年IPO前获得宁德时代、上汽集团、广汽集团等产业巨头战略投资[3] 行业市场环境 - 2025年上半年全球IPO市场筹集609亿美元 香港以1071亿港元（139亿美元）集资额居首 较2024年全年增长22%[2] - 2025年上半年山东共有11家企业递表港交所 占内地申请总量5%[2] - 除天岳先进外 滨化股份、山东黄金控股子公司、青岛酷特智能、山东宝盖新材料等鲁企均筹划赴港上市[4][5] 技术发展与市场前景 - 公司2024年11月全球首发12英寸碳化硅衬底实现重大技术突破[4] - 全球AI数据中心容量预计从2023年55GW增长至2030年299GW 净增244GW[4] - 数据中心耗电量占比将从2023年1.4%升至2030年10.0% 碳化硅功率器件在AI数据中心领域市场规模预计超800亿元[4] 公司发展历程 - 公司前身成立于2010年 创始人宗艳民1964年出生于济南 曾创办济南天业工程机械有限公司 年销售额达30多亿元[2] - 公司专注于碳化硅半导体材料研发与生产 2022年1月12日在上交所科创板上市[1]