公司专利技术突破 - 公司开发新型Metal Mesh生产工艺 通过直接镀第一Metal层取代OC0与IM1膜层打底工艺 解决附着力问题并节约成本 [1] - 新工艺将第一Metal与第二Metal电极线宽公差缩小 生产过程中控制一致性 避免目视化出现两种膜色情况 [1] - 专利公开号CN120522983A 申请日期为2025年5月 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2006年 位于芜湖市 主营业务为计算机 通信和其他电子设备制造业 [2] - 企业注册资本达249773.3579万人民币 [2] - 公司对外投资15家企业 参与招投标项目54次 [2] 公司知识产权布局 - 公司拥有商标信息5条 专利信息530条 行政许可67个 [2] - 最新专利涉及Metal Mesh产品生产工艺创新 体现公司在电子设备制造领域的技术积累 [1][2]