行业技术趋势 - 大模型参数规模从千亿向十万亿级别演进 推动数据并行 张量并行 流水并行 专家并行等多种策略发展[2] - Scale up网络因带宽显著高于跨服务器Scale out网络 成为构建高带宽低延迟网络的主流技术方案[2] - 海外GPU互联规模从几十卡向数百卡演进 AI定制芯片互联规模达几十卡到上千卡[3] 市场规模预测 - 中国交换芯片总规模预计2025年达257亿元 2026年356亿元 2027年475亿元[1] - 交换芯片市场规模同比增速预计2025年61% 2026年39% 2027年33%[1] 国产化进程 - 当前交换芯片整体国产化率较低 高端芯片市场由博通 迈威尔 英伟达等海外厂商主导[1] - 华为昇腾实现384颗芯片互联 百度昆仑芯支持32卡/64卡互联[3] - 中兴超节点服务器内置16计算节点和8交换节点 GPU通信带宽达400GB/s至1.6T/s[3] - 新华三UniPod系列支持以太网和PCIe互联 可适配不同AI芯片构建系统[3] 技术路线格局 - Scale up交换领域将以太网 PCIe 私有协议（包括NVLink和UB协议）并存[3] - Scale out领域以太网凭借开放生态和成本优势占据主导 InfiniBand保持部分份额[3]