行业概述 - ASIC芯片是为特定应用需求定制设计的集成电路 通过硬件优化实现高性能 低功耗 小体积及高可靠性 专注于单一任务[2] - ASIC芯片按定制程度分为全定制 半定制和可编程三类 全定制性能最优适用于高端军事和航天 半定制成本低适用于消费电子 可编程灵活性高适用于数据中心[4] 市场规模 - 2024年全球ASIC芯片行业市场规模达451亿元 同比增长15.94%[9] - 2024年中国ASIC芯片行业市场规模达478.9亿元 同比增长27.71% 标志行业形成从设计到落地的完整闭环[1][11] - 物联网设备广泛应用推动ASIC芯片市场发展 智能家居和工业自动化等领域需要高性能低功耗芯片支持[1][11] 产业链结构 - 产业链上游包括硅片 光刻胶 溅射靶材 电子特气等原材料及光刻机 刻蚀机 薄膜沉积设备等生产设备[5] - 产业链中游为ASIC芯片生产制造环节[5] - 产业链下游应用于通信 消费电子 汽车电子 工业控制和人工智能等领域[5] 政策支持 - 2025年6月《计量支撑产业新质生产力发展行动方案》提出面向新一代显示 通信 芯片等信息领域 开展计量关键技术攻关[7][8] - 2024年9月《关于推进移动物联网"万物智联"发展的通知》目标到2027年移动物联网终端连接数突破36亿 4G/5G终端占比达95%[8] - 2024年11月《5G规模化应用"扬帆"行动升级方案》目标到2027年底打造超1000款创新行业终端模组产品[8] 重点企业 - 芯原股份形成IP授权+ASIC定制+Chiplet封装闭环 拥有六大类处理器及1600余项数模混合IP 2025年Q2营收环比增长49.9% 在手订单30.25亿元[13][15] - 澜起科技在DDR5内存接口芯片领域全球市占率超40% 三款高性能运力芯片合计销售收入2.94亿元 2024年营收36.39亿元同比增长59.20%[13][17] - 华为海思在麒麟SoC 昇腾AI芯片 鲲鹏服务器芯片等领域形成全面布局 昇腾384超节点算力达300PF1ops[13] - 中芯国际2025年Q2月产能99万片8英寸晶圆 产能利用率92.5% 14nm/12nm工艺成熟 7nm实现量产[13][15] 发展趋势 - 行业将注重技术创新 特别是在先进制程工艺方面突破 企业加大研发投入以实现更小制程节点和更高性能[19] - 应用场景从通信 消费电子延伸至汽车电子 工业控制 人工智能等新兴领域 自动驾驶技术成熟推动高性能芯片需求增加[20] - 产业生态完善和协同发展 企业通过合作构建完善生态 政府出台政策支持行业发展 加强产学研合作提升创新能力[21]