行业趋势与市场前景 - AI服务器、智能汽车等高算力场景发展推动先进封装市场需求持续放量，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装技术加速渗透 [1][2] - 2024年全球先进封装市场规模预计达450亿美元（占整体封装市场55%），2030年有望升至800亿美元，2024-2030年复合增长率达9.4% [2] - 2.5D/3D封装占比将从2023年27%增长至2029年40%，营收年复合增速18.05%，显著高于行业平均水平 [2] - 中国先进封装市场2024年规模预计698亿元，2020-2024年复合增速18.7%，但渗透率仅40%（低于全球55%），存在显著提升空间 [3] 技术发展与竞争格局 - 先进封装通过小型化、高密度、低功耗和异构集成能力突破传统工艺的"功耗墙、内存墙、成本墙"三重瓶颈 [1] - 台积电通过CoWoS、InFO、SoIC构建3DFabric平台占据AI算力封装制高点，CoWoS成为AI加速芯片主流方案并绑定NVIDIA等客户 [4] - Intel采用EMIB+Foveros架构强化IDM封装能力，三星通过I-Cube与X-Cube突破混合键合技术瓶颈 [4] - 大陆厂商全面布局：长电科技覆盖WLCSP/Fan-Out/2.5D/3D技术并实现产业化；通富微电携手AMD推动Chiplet与2.5D平台建设；华天科技构建"HMatrix"平台对标CoWoS [4] 国产替代与产业机遇 - 半导体产业链国产替代加速，台积电CoWoS产能紧张导致中长尾订单外溢，为国产平台创造客户导入验证窗口期 [3][4] - 政策与资本协同扶持先进封装平台建设，国内平台型厂商迎来高端工艺突破与份额提升战略起点 [3] - 本土芯片设计产业演进推动封装平台迭代动力释放，甬矽电子、盛合晶微、晶方科技分别在Fan-out/2.5D/3D、硅互联、传感器TSV封装领域实现技术突破 [4] 核心受益标的 - 长电科技具备WLCSP、Fan-Out、2.5D/3D全平台覆盖能力，处于国产领先地位 [1][4] - 通富微电与国际客户合作推动Chiplet及2.5D平台建设，持续提升工艺协同与产品复杂度 [1][4] - 晶方科技聚焦传感器TSV封装路径，在细分赛道实现技术验证与规模化突破 [1][4]