财务表现 - 上半年营收323.48亿元人民币，同比增长23.1% [1] - 净利润23.01亿元，同比增长39.8%；扣非净利润19.04亿元，同比增长47.8% [1] - 毛利率达21.9%，较上年同期13.9%提升8个百分点 [1] - 经营活动现金流量净额58.98亿元，同比增长81.7% [1] 营收驱动因素 - 晶圆销量468.2万片（折合8英寸），同比增长19.9% [1] - 平均售价6482元/片，较上年同期6171元提升 [1] - 12英寸晶圆收入占比77.1%，较上年同期74.5%提升 [2] 应用领域结构 - 消费电子领域收入占比40.8%，同比提升7.4个百分点 [2] - 工业与汽车领域占比10.1%，同比提升2.4个百分点 [2] - 智能手机领域占比24.6%，同比下降6.9个百分点 [2] - 电脑与平板占比16.2%略有提升，互联与可穿戴占比8.3%下降 [2] 研发与专利 - 研发费用23.75亿元，占营收比例7.3%（上年同期10.0%） [3] - 累计获得授权专利14215件，其中发明专利12342件，集成电路布图设计权94件 [3] - 28纳米超低漏电平台发布新一代PDK并导入客户验证 [3] - 40纳米嵌入式闪存平台通过可靠性验证，65纳米射频绝缘体上硅平台进入导入阶段 [3] 区域市场与产能 - 中国区销售占比84.2%，较去年同期80.9%提升 [3] - 行业整体产能供不应求，四季度传统淡季对产能利用率影响有限 [3] - 公司全年目标为超过可比同业平均值，持续聚焦晶圆制造主业 [3]