收购交易概述 - 康达新材拟以现金方式收购北一半导体不低于51%股权以实现控股 目标公司100%股权整体估值以最终评估报告和收购协议为准 [1] - 交易尚处于初步筹划阶段 存在重大不确定性 需履行决策和审批程序 预计不构成重大资产重组且不构成关联交易 [1] 标的公司业务概况 - 北一半导体成立于2020年12月 是国家高新技术企业 专注于新型功率半导体模块研发 生产 封装 测试 销售及服务 [1] - 主营业务涵盖IGBT PIM IPM等功率半导体元器件 产品应用于新能源汽车 工业控制 工业机器人 光伏 风力发电及储能领域 [1] - 拥有16500平方米IGBT模块生产基地 配备9条全自动及半自动封装产线 170余台(套)国内外先进设备 [1] 产能与技术布局 - 正推进自主流片晶圆工厂一期项目建设 主要生产6英寸和8英寸流片 [2] - 新建3万平方米工厂将专注于碳化硅MOSFET DSC双面散热和SSC单面散热模块生产 [2] - 核心团队在功率半导体与电力电子领域经验丰富 已取得多项国际专利及软件著作权 形成完整功率半导体产业链 [2] 战略协同与整合预期 - 收购符合公司"新材料+电子科技"战略 旨在加速半导体产业布局并吸纳优质资产 [2] - 交易完成后北一半导体将纳入合并报表 有望带来新收入与利润增长点 增强盈利能力和持续经营能力 [2] - 以现有半导体材料产业为基础 通过多元化投资模式打造第三增长曲线 推动战略转型升级 [3]