公司概况 - 深圳飞骧科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请 国信证券(香港)为独家保荐人 [1] - 公司是一家无晶圆厂半导体公司 专注于设计 研发和销售射频前端芯片 产品包括功率放大器(PA) 低噪声放大器(LNA) 滤波器╱双工器及开关 其中PA为核心元件 [4] - 产品覆盖5G 4G 3G 2G Wi-Fi NB-IoT等多种网络标准通信制式 兼容主流蜂窝基带通信平台及Wi-Fi平台 [4] - 采用无晶圆厂业务模式 将晶圆制造 封测及其他生产流程外包给晶圆制造商和封测服务供应商 [5] 市场地位 - 按2024年PA及PA集成收发模组的收益计 公司位居全球第五 在中国公司中排名第一 [4] - 按2024年PA及PA集成收发模组的出货量计 公司位居全球第一 [4] - 2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业 [4] - 产品已被广泛应用于领先移动科技品牌的产品中 且已被批准为知名ODM制造商的合资格供应商 [4] 技术优势 - 先进的射频技术主要聚焦于PA LNA 高功率调谐开关 滤波器 集成模组及先进封装 [5] - 研究涵盖电路设计 电子设计自动化 热电协同仿真 半导体工艺与材料结构优化以及先进封装技术 [5] - 技术成果包括降低PA和LNA功耗 提升线性度 减少滤波器与射频开关的插入损耗 并增强带外抑制与隔离性能 [5] - 依托技术的射频前端产品能够有效降低通信系统功耗 提升可靠性 实现更高速率数据传输 支持更复杂应用场景 [5] 财务表现 - 2022年度收益10.21亿元 2023年度收益17.17亿元 2024年度收益24.58亿元 [6] - 2024年截至5月31日止五个月收益8.19亿元 2025年截至5月31日止五个月收益7.56亿元 [6] - 2022年度亏损3.61亿元 2023年度亏损1.93亿元 2024年度溢利7629.5万元 [6] - 2024年截至5月31日止五个月溢利1475.6万元 2025年截至5月31日止五个月溢利1331.7万元 [6] 行业前景 - 全球射频前端芯片市场规模预计从2024年1595亿元增长至2029年2343亿元 复合年增长率10.1% [6] - 中国射频前端芯片市场规模预计从2024年336亿元增长至2029年530亿元 复合年增长率12.1% [6] - 行业增长得益于5G技术广泛应用 无线通信标准演进以及应用场景向传统移动设备以外领域快速扩展 [6] - 智能汽车 卫星通信和物联网等新兴领域快速发展推动行业增长 [6]