行业增长趋势 - 全球半导体晶圆厂产能从2024年3150万片/月增长至2025年3370万片/月（8英寸晶圆当量） 2024年及2025年增长率分别为6%和7% [1][4] - 全球半导体销售额2025年至2030年预计以9%年均复合增长率增长 2030年总额将超过1万亿美元 [4] - AI产业兴起推动高端消费电子及算力需求 晶圆代工行业受AI 汽车电子等需求驱动 先进制程及特色工艺未来几年保持增长态势 [1][6] 技术及投资特点 - 晶圆制造工艺分为先进逻辑工艺与特色工艺 制程节点14nm以下为先进制程 28nm及以上为成熟制程 [2] - 特色工艺（40nm及以上）每5万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元 先进制程（28nm及以下）投资额至少40亿美元以上 [2] - 3/2nm工艺主导高端市场 先进制程加速推进 2nm工艺以GAAFET为架构 封装与制程技术协同发展 [6] 市场竞争格局 - 全球晶圆代工行业呈现一超多强竞争格局 台积电占据6成市场份额排名第一 [4] - 中国内地主导成熟制程 先进制程中国台湾省仍占据主导地位（至2027年） [4] - 全球产能持续扩张 市场份额向头部企业集中 成熟制程竞争激烈 [6] 中国企业参与情况 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一 中国内地集成电路制造业领导者 [5] - 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业 特色工艺平台覆盖最全面 [5] - 晶合集成2022年在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一 产品应用于液晶面板 手机 消费电子等领域 [5] - 芯联集成聚焦功率器件 MEMS BCD MCU四类技术平台 AI领域成为新增长点 [5] 行业优势与挑战 - 晶圆代工具国产化趋势明显 市场需求持续增长等优势 [3] - 行业面临地缘政治不稳定 龙头先发优势显著 关键材料依赖 良率问题等挑战 [3]