智通财经APP获悉，8月29日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称：恒坤新材)通过上交所科创板上 市委会议。此次IPO的保荐人为中信建投，拟募资10.07亿元。 据招股书，公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶 圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产 和销售。报告期内，公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及 TEOS等前驱体材料，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进NAND、DRAM存储 芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。 此外，在境内集成电路产业替代需求增加的背景下，为快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经 验，公司以引进境外产品为切入点，引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品 等集成电路关键材料，创新性地走出了一条"引进、消化、吸收、再创新"的发展路径。报告期内，公司 客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路 关键材料国外垄断。 现 ...