公司基本情况 - 厦门恒坤新材料科技股份有限公司(恒坤新材)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求[1] - 公司是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售[1] - 控股股东、实际控制人易荣坤合计控制公司40.87%的股份表决权[2] 上市发行信息 - 拟在上交所科创板上市，公开发行新股数量不超过6,739.7940万股(行使超额配售选择权之前)，占发行后总股本10%-15%[2] - 授予主承销商不超过发行新股数量15%的超额配售选择权[2] - 拟募资100,669.50万元，用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目[3] 审核历程 - 2025年8月29日上交所上市审核委员会2025年第32次审议会议通过[1] - 此前2025年7月25日第26次审议会议被暂缓审议[5] - 这是今年过会的第45家企业(上交所和深交所一共过会26家，北交所过会19家)[1] 中介机构情况 - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为吴建航、刘劭谦[1] - 这是中信建投今年保荐成功的第5单IPO项目[1] - 此前保荐的中策橡胶、苏州华之杰、扬州天富龙、道生天合材料均已过会[1] 审核问询重点 - 上市委关注知识产权纠纷风险，要求说明产品初始技术来源、研发方式、核心人员、研发投入和专利技术情况[6] - 要求说明引进业务采用净额法确认收入是否符合企业会计准则规定[6][7] - 关注长期定期存款收益率高于银行借款利率的合理性及资金使用受限情况[6] 行业过会情况 - 2025年上交所和深交所共过会26家企业，保荐机构包括中信建投、中信证券、华泰联合、国泰君安等[8][9][10][11][12] - 北交所过会19家企业，保荐机构包括国投证券、平安证券、德邦证券等[13][14][15][16][17]