收购方案 - 公司拟收购上海华力微电子97.4988%权益 代价包括以每股43.34元发行代价股份及支付现金[1] - 每股代价股份发行价较定价基准日前最后交易日收市价78.50元折让44.79%[1] - 收购完成后公司将直接及间接持有标的公司全部股本[1] 融资安排 - 公司建议向不超过35名特定认购人非公开发行人民币股份募集配套资金[1] - 配套资金总额不超过收购事项最终总代价的100%[1] - 发行股份数量不超过收购完成后公司已发行股本总额的30%[1] 标的公司业务 - 标的公司主要在中国从事12英寸集成电路晶圆代工服务 专注于逻辑工艺开发[2] - 为通讯和消费电子等领域客户提供全面技术解决方案[2] 战略协同效应 - 收购将提升公司12英寸晶圆代工产能[2] - 双方工艺平台优势高度互补 有助于开发更全面的晶圆代工及配套服务[2] - 通过整合管理、工艺平台、研发资源和供应链实现协同效应[2] - 预计将降低成本、提升市场份额并实现规模经济[2] 背景与资金用途 - 华虹集团曾承诺上市后三年内将标的公司注入公司 本次收购符合市场预期[2] - 募集配套资金拟用于补充营运资金、偿还债务、支付现金代价及为标的公司项目提供资金[2]