财务表现 - 2025上半年整体营收同比上涨43.41% 其中第一季度为8103.77万元 第二季度为14079.10万元 同比增长71.39% 环比增长73.74% [1] - 2.5G网通以太网物理层芯片2025年上半年实现营收7290.46万元 同比增长88.34% [1] - 车规级芯片已量产产品较2024年全年上涨215.48% [1] 产品与技术 - 公司专注于高速有线通信芯片研发设计销售 产品覆盖数通安防消费电信工业车载等领域 提供商规级工规级车规级不同速率和端口组合 [1] - 形成七大产品线包括网通以太网物理层芯片网通以太网交换机芯片网通以太网网卡芯片车载以太网物理层芯片车载以太网交换机芯片车载网关芯片车载高速视频传输芯片 其中四条已实现规模量产 [7] - 拥有10余项核心技术包括高性能SerDes技术高性能ADC/DAC设计技术低抖动锁相环技术高速数字均衡器回声抵消器技术和车载TSN交换机实现技术 申请发明专利百余项 [6] - YT9230系列交换芯片实现全系列完全国产化 对标国际一线产品 已量产出货2口4+2口5口8口16口和24口以太网交换机芯片 [6] 市场与行业 - 全球以太网物理层芯片市场规模2025年预计达到300亿元 年均复合增速25% 全球以太网交换芯片市场规模将达到434亿元 [1] - 车载以太网成为现代汽车电子系统关键技术 未来智能汽车单车以太网端口将超过100个 [2] - 2.5G以太网物理层芯片在国内运营商市场FTTR和XPON产品领域取得较高市场份额 千兆以太网物理层芯片稳固占据国产市场份额领先地位 百兆产品在工业伺服机器人控制市场展现竞争力 [3] - 车载以太网物理层芯片已在几乎所有国内车厂实现大规模出货 新推出的车载以太网交换芯片在多家车厂测试中 预计2025年实现量产 [4] 研发与创新 - 2024年成立单独网通事业部和车载事业部 网通事业部覆盖除车载外所有行业应用领域 车载事业部专注于车载高速有线通信芯片 [3][4] - 第三轮研发投入期重点补充2.5G系列网通产品24口及以下网通交换机芯片5G/10G网通以太网物理层芯片车载以太网交换机芯片车载高速视频传输芯片车载网关芯片 这些产品将2024年到2026年量产出货 [7] - 与广汽集团联合发布G-T01芯片 为国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片 发布新车载产品YT99系列车载以太网TSN交换芯片 [8] 生态合作 - 参加行业活动展示新能源汽车高速有线通信芯片解决方案 参与国际展会讨论新应用领域如机器人通信 [8] - 高等技术研究院与南京邮电大学联合成立以太网传输芯片研发中心 成为苏州大学校企合作委员会成员单位 成立JITRI-裕太微电子联合创新中心 [8] - 通过产学研合作促进产品前瞻技术创新人才培养和多元协同 增强技术实力 [9]