行业整体表现 - 2025年第二季度全球晶圆代工行业营收达417亿美元 创历史新高 季增长14.6% [1][3] - 前十大厂商合计营收417.2亿美元 市占率合计达97% 行业集中度极高 [3] - 增长动力源于中国消费补贴带来的提前备货效应及智能手机/笔电/服务器新品需求拉动 [4] 厂商竞争格局 - 台积电以302.4亿美元营收稳居第一 市占率达70.2% 季增长18.5%显著高于行业平均 [3][4] - 三星营收31.6亿美元排名第二 但市占率环比下降0.4个百分点至7.3% [3][4] - 中芯国际营收22.1亿美元位列第三 是前十中唯一负增长企业 季减1.7% [3][4] 细分厂商动态 - 联电营收19亿美元 增长8.2% 受益于晶圆出货量和平均售价双提升 [4] - 格芯营收16.9亿美元 增长6.5% 因客户启动新品备货带动出货量增长 [4] - 华虹集团(10.6亿美元) 世界先进(3.8亿美元) 高塔半导体(3.7亿美元) 合肥晶合(3.6亿美元) 力积电(3.5亿美元)分列第六至十名 [3][4] 行业前景展望 - 第三季度增长动能将来自新品季节性拉货 先进制程将承接新品主芯片订单 [5] - 高价晶圆和成熟制程周边IC订单将共同推动产业产能利用率进一步提升 [5] - 预期行业营收将持续保持季度增长态势 [5]