行业整体表现 - 2025年第二季度全球晶圆代工行业营收达417亿美元 环比增长14.6% 创历史新高 [1][3] - 前十大厂商合计营收417.2亿美元 环比增长14.6% 市场份额合计达97% [2] - 增长动力主要来自中国市场消费补贴带来的提前备货效应 以及智能手机、笔电/PC和服务器新品需求拉动 [3] 厂商竞争格局 - 台积电以302.4亿美元营收稳居第一 环比增长18.5% 市场份额70.2% 较上季度提升2.6个百分点 [2][3] - 三星营收31.6亿美元排名第二 环比增长9.2% 但市场份额下降0.4个百分点至7.3% [2][3] - 中芯国际营收22.1亿美元排名第三 环比下降1.7% 市场份额降至5.1% [2][3] - 联电和格芯分别以19亿美元和16.9亿美元营收位列第四、第五 环比增长8.2%和6.5% [2][3] 细分市场动态 - 联电增长得益于晶圆出货量和平均销售价格双提升 [3] - 格芯增长主要因客户启动新品备货 带动晶圆出货量增长和平均销售价格改善 [3] - 华虹集团、世界先进、高塔半导体、合肥晶合和力积电分列第六至第十名 营收区间3.5-10.6亿美元 [2][3] 未来展望 - 第三季度增长动能将来自新品季节性拉货 先进制程将获得新品主芯片订单 [4] - 高价晶圆将显著助推行业营收 成熟制程也将获得周边IC订单支持 [4] - 预计整体产能利用率将环比提升 推动行业营收持续增长 [4]