行业整体表现 - 半导体行业经历漫长去库存周期后结构性复苏强化 盈利能力显著回升[1] - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元 同比增长18.9% WSTS上调2025年全年市场规模预期至7280亿美元 同比增长15.4%[2] - A股半导体行业上半年营收3212亿元 同比增长16% 归母净利润245亿元 同比增长30% 第二季度净利润149亿元 环比增长56%[2] 细分领域表现 - 芯片设计板块盈利增速领先 数字芯片第二季度盈利58亿元 模拟芯片盈利环比增长4倍 分立器件同比增长80%[4] - 半导体设备龙头北方华创稳居盈利榜首 单季度盈利16亿元 豪威集团 中芯国际与海光信息紧随其后[3] - 寒武纪-U单季度盈利6.83亿元 同比扭亏 盈利规模居行业第五 澜起科技毛利率提升至60.44%[3] 重点公司业绩 - 源杰科技上半年营收2.05亿元 同比增长70% 净利润4626万元 同比增长3.3倍 成功量产400G/800G光模块激光器芯片[4] - 闻泰科技上半年净利润4.74亿元 同比增长2.37倍 AI数据中心/AI服务器电源等应用收入增长较快[5] - 士兰微上半年净利润2.65亿元 同比增长近12倍 集成电路业务增长26% 汽车光伏IGBT和SiC业务增长超80%[6] 运营效率改善 - 行业经营活动现金流净额上半年达342亿元 同比提升超50% 半导体材料 数字芯片和模拟芯片板块现金流修复显著[3] - 半导体材料行业平均存货周转天数从146天压缩至138天 神工股份净利润4884万元 同比增长超9倍[7] - 中晶科技净利润2574万元 同比增长1.44倍 生产效率提升 产品竞争力增强[7] 技术发展与市场动态 - 400G/800G光模块需求呈现季度环比向上趋势 预计下半年大幅增长[4] - 300mm硅片需求持续增长 尤其在存储领域增速明显 200mm硅片已触底但复苏缓慢[8] - 和林微纳车规级2D MEMS探针卡完成验收 推出自主研发高针数MEMS探针卡 首批4万根针探针卡被头部芯片企业采用[8]