公司战略与融资进展 - 公司拟发行H股并在香港联交所上市 推进"A+H"双平台战略 发行H股股数不超过总股本15% 并可能授予不超过15%的超额配售权 [1][2][3][4][5] - 募集资金计划用于研发新技术及新产品 拓展产品应用领域与海外市场 加速全球化布局 以及战略性投资和收购 [5] - 2021年科创板IPO募资净额3.12亿元 截至2024年末三个募投项目整体投资进度达83.14% [5] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.4亿元 同比增长91.53% 归母净利润3068.58万元 实现扭亏为盈（2024年同期亏损713.72万元） 净利润同比增长529.94% [2][7] - 境外业务收入1.6亿元 同比增长115.05% 境内收入2.79亿元 同比增长79.66% 境内外市场同步高速增长 [2][8] - 毛利率提升至24.74% 较2024年同期18.21%上升6.53个百分点 达近三年同期高点 [8] 行业与市场表现 - 全球半导体市场呈现复苏与增长态势 受人工智能算力芯片、存储芯片和消费电子需求多重驱动 [8] - 公司主营MEMS精微电子零部件及半导体芯片测试探针系列产品 直接受益于下游需求增长 [6][8] - 股价从2025年初25.33元/股上涨至9月2日43.1元/股 年内涨幅达70.15% [8] 历史业绩回顾 - 2021年营收3.7亿元同比增长61.35% 净利润1.03亿元同比增长68.33% 2022年出现双降 2023年因消费电子需求下降亏损2093.91万元 [7] - 2024年营收5.69亿元同比增长99.13% 净利润减亏至-870.81万元 同比减亏58.41% [7]