行业趋势 - 设备算力需求激增推动散热方案从传统石墨烯、VC等被动散热向主动散热迁移 [1] - 微泵液冷主动散热方案趋势明确且落地确定性强 热效率较被动方案提升3倍以上 [1][2] - 2025年第四季度微泵液冷方案有望从手机壳迁移至手机并上机国内知名厂商高端机型 2026年或成放量元年 [2] 技术方案 - 压电微泵液冷散热驱动方案通过驱动芯片加速冷却液流动 精准应对芯片核心区域散热痛点 [1] - 华为2023年推出微泵液冷手机壳 内置超薄液冷层和高精微泵 可根据温度智能启停液冷功能 [2] - 手机壳内配备高性能相变材料PCM 内含2亿颗微胶囊以高效吸收机身发热 [2] 竞争格局 - 微泵液冷方案技术壁垒在于驱动芯片 国外模拟厂商布局较少导致竞争格局优良 [1][3] - 国内厂商艾为电子推出液冷驱动AW86320压电驱动 提供超过180Vpp驱动电压 高负载场景降温10-15℃ [3] - 南芯科技自主研发SC3601压电微泵液冷驱动芯片 实现190Vpp输出和10倍节电效率提升 THD+N低至0.3% [3] 受益标的 - 艾为电子(688798 SH)前瞻布局液冷驱动芯片 功耗与海外顶级厂商相当 为小型化设备量产提供便利 [1][3] - 南芯科技(688484 SH)推出国产液冷驱动芯片SC3601 待机功耗达微安级 已在多家客户导入验证并即将量产 [1][3]