公司发展背景 - 高测股份于2020年8月7日登陆科创板 开启资本市场新篇章 坚守自主创新技术立企初心 以技术为核心实现跨越式发展[1] - 公司成长轨迹是践行十四五创新驱动发展战略与产业升级要求的生动缩影[1] 战略布局与产业拓展 - 紧扣十四五规划要求 以横向做广纵向做深为破卷之道 实现跨材料跨行业能力复用 完成从细分龙头到多赛道创新者的战略跃迁[2] - 从光伏硅片切割领域延伸至半导体碳化硅蓝宝石等泛半导体赛道 并布局人形机器人行星滚柱丝杠磨削设备研发[2] - 持续构建多元增长曲线 为技术突破与产能落地筑牢方向根基[2] 技术创新成果 - 聚焦精密切割精密磨削电镀化学等关键领域构建平台化技术体系 从技术跟随到标准定义[3] - 截至2025年6月30日有效专利达1108件 较2020年上市之初增长超4倍 另有软件著作权71件[3] 产能建设与项目落地 - 2021年12月金刚线产业化项目投产 具备320万公里产能[5] - 2021年12月光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地投产 具备5GW切片产能[5] - 2022年10月高精密数控装备产业化项目投入使用[5] - 2022年12月乐山12GW机加及配套项目投产 具备12GW硅棒加工产能[5] - 2022年12月乐山6GW光伏大硅片及配套项目投产 具备6GW切片产能[5] - 2022年12月建湖一期10GW单晶硅片项目投产 具备10GW切片产能[5] - 2023年10月建湖二期12GW光伏大硅片项目投产 具备12GW切片产能[5] - 2024年6月宜宾一期25GW光伏大硅片项目投产 落地总产能达63GW[5] - 2024年12月壶关一期4000万千米金刚线项目投产 金刚线年产能达1.5亿公里[5] 财务表现与股东回报 - 2020-2025年五年营收复合增长率达56.5% 业绩呈现爆发式增长[6] - 2020-2025年累计实现现金分红9.25亿元 每年进行现金分红 与投资者深度共享价值[6] 未来发展规划 - 持续加大研发投入 夯实精密切割精密磨削电镀化学等平台化技术根基[7] - 加速泛半导体人形机器人等前沿领域布局 向国际化企业目标迈进[7]