公司研发的新一代汽车电子BLDC电机驱动控制高性能芯片CBC2100B于近日在公司内部测试中获得成功[1] 该芯片基于130nm BCD工艺研发 适用于水泵 油泵 空调风机等汽车电子领域和BLDC电机驱动 电动化设备等工业控制领域[1] 新产品按照汽车电子Grade0等级 功能安全ASIL-B等级进行设计和生产 具备高可靠性和高安全性[2] 其封装形式包括LQFP64/TQFP64/LQFP48/TQFP48[2] 该芯片可对标英飞凌已推出的面向BLDC应用领域的TLE988x/9x系列芯片 实现有感 单电阻/双电阻FOC控制和无感BLDC控制方案[2] 公司已将该新产品对相关客户送样 客户对该新产品的开发应用工作已在进行中[2] 公司对该芯片产品具有完全自主知识产权[2] 新产品的研发成功进一步丰富了公司的高端汽车电子MCU集成驱动控制功能的产品系列[2] 对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响[2] 有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业高端MCU芯片"缺芯"问题做出贡献[2] 本次测试目前是公司内部测试成功 尚未完成第三方机构检测测试[2] 新产品在后续客户应用中不排除存在发现问题的可能性 将对公司收入及盈利带来不确定性[2] 公司经营与订单情况 - 截至2025年6月30日 公司的合同负债达9.67亿元 较2024年年末增长37.56%[3] - 公司在手订单充沛[3] - 鉴于公司定制芯片业务的供应链已获得改善 公司将积极全力加强在手订单的执行和客户产品的交付[3] - 全力组织好公司既有在手订单的生产 封测以及交付验收等工作 努力将订单转化为公司的收入[3] - 全力保障公司定制芯片业务发展目标的达成[3] 业务发展战略 - 公司采用Fabless的经营模式 专注于集成电路的设计 研发和销售 将晶圆制造 封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商 封装测试厂商完成[1] - 公司主要产品应用于信创和信息安全 汽车电子和工业控制 人工智能和先进计算三大关键领域[1] - 国产替代 新能源车的渗透率快速提升 人工智能和量子技术的快速发展等业绩驱动因素 持续推进公司业务可持续发展[1] - 公司将积极拓展汽车电子芯片业务的市场 继续与安波福等国际知名汽车零部件供应商开展合作[3] - 进一步夯实与行业头部客户 大客户的合作基础 坚定不移地深化与行业头部客户以及大型客户的紧密合作关系[3] - 集中优势资源服务好关键客户 从而推动公司汽车电子芯片产品市场规模的增长[3]