行业地位与规模 - 无锡集成电路产业规模居全国第二 产值达2512亿元 产业链企业数量超600家 [4] - 2025年全球半导体市场规模预计提升至7189亿美元 同比增长13.2% [6] - 2025集成电路创新发展大会参展商数量超1130家 规模创新高 [1][10] 产业发展与增长 - 2024年上半年无锡集成电路产业营收同比增长12% 延续稳中向好势头 [4] - 产业聚焦芯片设计高端化转型与先进封装升级 优化产业结构 [6] - 大会签约57个项目 其中55项为产业项目 总投资177.21亿元 [14] 技术突破与创新 - 无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线填补国内空白 产品涵盖极紫外EUV及深紫外DUV光刻胶 用于亚10纳米先进制程芯片 [9] - 中国开放指令生态联盟江苏省中心落地无锡 共建RISC-V IP资源池与Chiplet技术"芯粒库" [9] - 长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台等重磅项目揭牌 [6] 产业链生态建设 - 大会采用"1+5"架构 覆盖人工智能 汽车电子 先进封装 高端装备及关键材料领域 [5] - 半导体设备与核心部件展重点展示光刻 薄膜 刻蚀等晶圆制造设备及封测设备 [10] - 无锡市集成电路人才培养联盟揭牌 集聚东南大学等高校推动产教融合 [14] 企业参与与合作 - 华虹半导体 中微公司 摩尔线程等企业高管围绕集成电路制造与人工智能开展主题演讲 [5] - 产业链供需对接会吸引长电科技 华虹半导体 百度智能云等重点企业参与 [10] - 金融支持项目包括新设金融租赁公司1家 总授信达1000亿元 [14]