车规级芯片研发揭榜挂帅项目启动
北京青年报·2025-09-05 01:47
项目征集结束后,市科委、中关村管委会将组织专家对申报材料进行评审与论证,根据项目技术成熟 度、技术创新性、可量产性、揭榜团队攻关能力、项目负责人综合能力、成果指标响应度等因素,遴选 揭榜团队,明确立项的芯片任务和支持额度。两类芯片项目的榜单支持金额均为最高3000万元。 此次榜单申报不设"门槛",项目牵头申报和参与单位无注册时间要求,项目负责人无年龄、学历和职称 要求。揭榜立项后,揭榜团队须签订"军令状",对考核要求、奖惩措施和成果归属等进行具体约定。项 目将实施阶段性考核、验收工作,以是否解决真问题为检验标准严格考核,通过现场验收、用户和第三 方测评等方式,在真实应用场景下开展,并将最终用户的意见作为主要考量。验收结论分为通过和不通 过两类。由于主观不努力等因素导致攻关失败的,按照有关规定严肃追责并收回财政资金,依规纳入诚 信记录。 本报讯(记者雷嘉)围绕国产车规级芯片搭载应用,北京市科委、中关村管委会会同北京市智慧城市基 础设施与智能网联汽车协同发展办公室,近日形成并发布了《车规级芯片科技攻关"揭榜挂帅"项目申报 榜单》,面向各类创新主体征集科研攻关项目。 此次"揭榜挂帅"的车规级芯片共有两类。一是存储类 ...