公司业务与产品 - 主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售 [1][2] - 电子封装材料主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂 应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域 [2] - 高性能改性塑料产品形态为改性可发性聚苯乙烯 应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池防护以及建筑节能等领域 [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入2.29亿元 同比增长15.50% [2] - 2025年上半年归母净利润3548.66万元 同比增长16.74% [2] - 2025年上半年扣非净利润3460.78万元 同比增长13.87% [2] 订单情况 - 截至2025年7月末在手订单金额较2024年末下降 主要因电子封装材料订单减少 [3] - 电子封装材料订单具有周期短、频率高、单笔金额低的特点 [4] - 新型显示领域产品下半年销售通常优于上半年 2024年上半年收入6844.05万元 下半年8593.63万元 [4] - 客户因春节因素会提前下达大额订单 导致年末在手订单金额较高 [4] 原材料价格敏感性 - 原材料价格每波动10%对主营业务毛利率影响4.89个百分点 对利润总额影响2056.93万元 [4] - 每波动30%对毛利率影响14.68个百分点 对利润总额影响6170.78万元 [4] - 每波动50%对毛利率影响24.47个百分点 对利润总额影响1.03亿元 [4] 应收账款状况 - 应收账款余额占营业收入比例约30% 与行业平均水平基本一致 [5] - 应收账款、应收票据和应收款项融资合计金额占营业收入比例高于同业 [5] - 应收账款逾期金额持续增长：2022年末5566.41万元、2023年末6419.67万元、2024年末8223.29万元 [6] - 截至2025年6月30日回款比例分别为79.35%、72.75%和62.18% [7] - 扣除单项计提应收账款后回款比例分别为92.20%、91.04%和75.96% [7] - 逾期未回款主要来自经营不善客户已单项计提的应收账款及3年以上全额计提坏账的账款 [8] - 对逾期客户会评估行业地位、回款情况、信用状况等决定是否继续销售 [9] 鸿利智汇关联交易 - 鸿利智汇间接入股后销售金额保持稳定小幅波动 销售单价整体持续下降 [10] - 销售数量整体持续增长 与鸿利智汇自身收入增长趋势一致 [10] - 2021年销售金额上涨因下游市场需求旺盛 与鸿利智汇2021年收入增长30.43%一致 [10] - 未签订除日常购销协议外的其他协议 不存在特殊利益安排 [11] - 光荣产投2017年12月入股为市场化融资行为 入股价格与其他专业投资机构一致 [10]