产业规模与地位 - 2024年集成电路产业链企业超600家 实现营收2268.34亿元[2] - 设计制造封测三业营收1496.39亿元 占全国比重10.4% 占江苏省比重40.7%[2] - 产业规模居全国城市第二位 2025年上半年营收同比增长12%[2] 产业链结构 - 形成设计制造封测到原材料设备的全链产业集群[1] - 晶圆月产能突破100万片（8英寸折算）[2] - 封装测试规模和技术水平全国领先 拥有国家级制造业创新中心[3] 企业生态 - 培育华润微 长电科技 卓胜微等龙头企业[1] - 设计领域涌现卓胜微 芯朋微等掌握核心技术的上市企业[2] - 装备领域微导纳米成为首家上市集成电路装备企业 日联科技开发精密X射线技术[3] 战略方向 - 确立先进封测 特色工艺和设备零部件三大发展主方向[3] - 推动设计高端化转型与传统封装向先进封装升级[5] - 加强半导体设备与关键零部件领域发展 提升国产化水平[5] 创新生态建设 - 打造高能级公共服务平台 包括车规级芯片中试服务平台等3个中试线揭牌[5] - 成立集成电路人才培养联盟 推动高校与产业需求对接[1][5] - 通过大会集聚国内外重点企业资源 实现产业链协同发展[4] 项目进展 - 57个项目签约落地 含55个产业项目 总投资177.21亿元[1] - 大会采用"1+5"架构 覆盖人工智能 汽车电子等5大领域[4]