今日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)在无锡举行。深圳半导体设备公司新凯 来透露目前在手订单已超百亿元，客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储等知名晶圆厂。同时多家上 游供应链企业如利和兴、国力股份等正加速准备配套，以应对即将到来的量产需求。 近期，半导体行业迎来多重利好。无锡高新区作为国家级集成电路产业基地，出台支持力度空前的专项 政策，对企业招引落地、产业链互动、研发投入等进行全方位支持。行业龙头企业在AI赋能、新材料 研发、先进工艺等领域取得突破性进展。多位行业专家表示，当前正是半导体产业链自主创新的关键时 期，未来发展前景广阔。 影响板块分析： 1、半导体设备板块： 国产设备订单快速增长 本土化替代进程加速 产业链配套体系逐步完善 新材料技术创新提速 高端材料国产化率提升 3、半导体制造板块： 晶圆厂产能持续扩张 先进制程研发加快 产业集群效应显现 相关上市公司梳理： 本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；半导体行业技术落地、企业经营及市 场波动存在不确定性，请注意相关风险。 2、半导体材料板块： 环氧塑封料等关键材料实现突破 责任编辑：钟离 华海诚科（6 ...