境外上市备案进展 - 中国证监会于2025年8月29日至9月4日期间要求广合科技补充说明境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市情形 [1] - 证监会同时要求公司说明经营范围及实际业务是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域 [1] - 广合科技于2025年6月11日向港交所递交上市申请 联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] 公司业务概况 - 公司为全球领先算力服务器关键部件PCB制造商 主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 产品线涵盖算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB三大领域 [1] - 公司A股代码为001389.SZ 目前正推进香港上市进程 [1]