政策法规动态 - 国家知识产权局推动《集成电路布图设计保护条例》修改 以适应超大规模集成电路发展需要 [1] - 条例修改将与专利保护、商业秘密保护等共同形成对集成电路布图设计的立体化保护新格局 [1] 全球及中国市场格局 - 2024年全球半导体市场规模达6202亿美元 其中中国市场占比30.1% [3] - 美国企业占据全球半导体市场50%份额 而中国企业整体市场份额不足20% [3] - 2025年中国AI芯片国产化率预计突破40% 寒武纪等企业将受益于政策推动的国产化需求 [3] 技术发展现状 - 国内企业在5G通信芯片和AI芯片领域取得技术突破 [3] 产业战略意义 - 科技创新与产业升级的协同发展被视为推动高质量发展的核心驱动力 [3] - 集成电路产业被定位为科技创新的根基 [3] 投融资情况 - 2025年上半年半导体领域共发生395起融资事件 总融资金额达275.53亿元 [3] - 半导体产业投融资热度持续升温 同比实现增长 [3] - 资本市场对半导体产业的关注度显著提升 主要受政策引导与市场需求双轮驱动 [3]