事件：根据行家说三代半公众号信息，英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬 底，作为中介层材料。根据集邦化合物半导体公众号信息，台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散 热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。 碳化硅材料在先进封装中具备较高应用潜力，有望打开产业成长空间 部分投资者认为，由于碳化硅车型在新能源车领域的渗透率逐步迈向较高水平等原因，碳化硅材料未来 发展空间可能受限。但碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘。未来，碳化硅材料有望 应用于算力芯片的先进封装等环节，打开产业成长空间。 AI GPU功率持续提升，芯片封装散热要求提高 智通财经APP获悉，东方证券发布研报称，根据行家说三代半公众号信息，英伟达计划在新一代GPU芯 片的先进封装环节中采用碳化硅衬底，作为中介层材料。随着英伟达GPU芯片的功率越来越大，将众多 芯片集成到硅中介层将导致更高的散热性能要求，而如果采用导热率更好的SiC中介层，其散热片尺寸 有望大幅缩小，优化整体封装尺寸。基于此，部分头部公司已经注意到碳化硅在中介层中的应用潜力。 碳化硅导热性能优异，有望在中介层、散热基板等环节应用，相关厂商有望 ...