行业市场前景 - AI基础设施市场规模在2025年达到876亿美元 预计到2030年将增长至1976.4亿美元 期间复合年增长率为17.71% [2] - 半导体连接领域的两个主要参与者是Astera Labs和博通 分别专注于PCIe 6/CXL/以太网产品以及PCIe交换机和基础设施软件 [1] Astera Labs (ALAB) 分析 - 公司2025年第二季度营收达1.919亿美元 环比增长20% 同比增长150% [3] - 增长由Aries、Taurus和Leo三大产品系列的强劲需求驱动 特别是在高性能GPU和AI加速器平台方面 [4] - 2025年5月宣布其PCIe 6连接产品组合正在加速生产 包括Aries 6 PCIe智能变速箱、Scorpio P系列智能结构交换机等新产品 [5] - 公司盈利持续超预期 在过去四个季度平均盈利惊喜达32.20% [14] - 2025年每股收益共识预期为1.58美元 预计同比增长88.10% [13] 博通 (AVGO) 分析 - 公司通过推出PCIe Gen 6产品组合在连接领域发力 并与美光等合作伙伴进行了互操作性测试 [6] - 扩大了光互连解决方案组合 包括共封装光学、200G/通道DSP和SerDes等先进技术 [7] - 2025财年第三季度AI半导体收入达到52亿美元 同比增长63% 连续十个季度实现稳健增长 [7] - 2025年每股收益共识预期为6.61美元 预计同比增长35.73% [13] - 公司盈利在过去四个季度均超预期 但平均惊喜幅度较低 为2.82% [14] 股价表现与估值比较 - 年初至今 ALAB股价上涨61.5% AVGO股价上涨49.6% [8] - ALAB的远期市净率为34.35倍 高于博通的21.34倍 两只股票目前均被高估 [11] - ALAB显示出更强的盈利惊喜和更高的增长潜力 [9] 竞争格局与风险因素 - 博通在大多数运营市场面临激烈竞争 这对营收增长产生负面影响 [16] - 定价压力使利润率承压 预计第四财季毛利率将环比收缩 [16] - 非AI半导体需求的缓慢复苏也对博通造成拖累 [16]