上市审核结果 - 公司再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求[1] 审议会议问询问题 - 需说明金凸块与铜镍金凸块工艺产品在技术差异、终端应用、市场占有率及未来需求等方面的替代性及铜镍金凸块工艺产品的市场空间[2] - 需结合非显示类芯片封测行业供给规模、竞争格局、市场开拓及产能利用率说明先进功率及倒装芯片封测技术改造项目新增产能的合理性及消化措施[2] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过85,000.00万元[3] - 募集资金净额将用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目（拟使用募集资金41,900.00万元）和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目（拟使用募集资金43,100.00万元）[3][4] - 项目总投资额分别为41,945.30万元和43,166.12万元[4] 可转换公司债券发行细节 - 发行种类为可转换为A股股票的可转换公司债券[4] - 债券按面值发行，每张面值100.00元[4] - 拟发行数量不超过8,500,000张[4] - 存续期限为自发行之日起六年[4] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[5] - 每年付息一次，到期归还本金并支付最后一年利息[5] - 发行对象包括自然人、法人、证券投资基金等符合法律规定的投资者[5] - 现有股东享有优先配售权[6] 信用评级与保荐机构 - 公司主体信用等级为AA+，本次可转债信用等级为AA+，评级展望稳定[6] - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为吴建航、廖小龙[6]