上市审核进程 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年9月19日召开会议审议厦门优迅芯片股份有限公司的发行上市申请 [1] 募资计划详情 - 公司本次拟募集资金总额为80,906.50万元 [1] - 募集资金将全部投入三个研发及产业化项目，项目总投资额与拟投入募集资金额一致，均为80,906.50万元 [2] - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目拟投入募集资金46,780.65万元，是三个项目中投资额最大的项目 [2] - 车载电芯片研发及产业化项目拟投入募集资金16,908.47万元 [2] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目拟投入募集资金17,217.38万元 [2] 业务发展重点 - 公司募投项目聚焦于下一代接入网及高速数据中心电芯片领域 [1][2] - 公司布局车载电芯片研发及产业化，拓展汽车电子市场 [1][2] - 公司致力于800G及以上高速光通信电芯片与硅光组件的技术研发 [1][2] 中介机构信息 - 本次发行的保荐机构及主承销商为中信证券股份有限公司 [2] - 保荐代表人为戴五七和马锐 [2]