SK Hynix says readying HBM4 production as it seeks to retain lead over rivals
Yahoo Finance·2025-09-12 10:12
公司动态:SK海力士 - 已完成下一代高带宽内存HBM4芯片的内部认证流程并建立客户生产系统[1] - 已于3月向客户发送12层HBM4芯片样品 目标是在今年下半年完成12层HBM4产品的大规模生产准备[2] - 其HBM4产品包含客户定制的基础芯片 使得竞争对手的产品难以轻易替换[7] 市场竞争格局 - SK海力士目前是英伟达的主要HBM供应商 三星电子和美光供应量较小[4] - 分析师预计SK海力士的HBM市场份额将从今年的66%维持在2026年的低60%区间 主要得益于向关键客户早期供应HBM4带来的先发优势[4] - 三星电子在HBM竞赛中暂时落后 但计划通过采用更先进的1c纳米节点来缩小与SK海力士1b纳米工艺的差距[5] 市场表现 - SK海力士股价当日上涨7%至328,500韩元创下收盘纪录新高 超过韩国综合股价指数1.5%的涨幅[5] - 今年以来SK海力士股价上涨88.9% 超过韩国综合股价指数41.5%的涨幅[8] - 同期三星电子股价上涨41.7% 在纳斯达克交易的美光股价上涨78.9%[8] 技术与行业背景 - HBM是一种动态随机存取存储器标准 通过垂直堆叠芯片以节省空间并降低功耗 有助于处理复杂AI应用产生的大量数据[3] - 三星电子已于7月向客户提供其HBM4芯片样品 计划于明年开始供货[6]