公司战略定位 - 公司是美国唯一一家垂直整合的先进射频元件、MMIC芯片、封装和5G ORAN无线电提供商 [1] - 公司致力于将其无线电产品转变为智能、自适应平台，以优化多个无线应用的性能、效率和安全性 [1] - 公司业务涵盖卫星、公共及私有5G以及其他通信网络的最先进信号处理组件的设计、开发和制造，并包括完整的5G/6G系统设计以及集成电路封装和盖子的全球分销 [1] 人工智能与机器学习整合 - 公司正在将人工智能和机器学习技术整合到其ORAN 5G及即将推出的WiFi 6/7产品线中 [2] - 通过结合垂直整合的硬件能力与尖端的人工智能/机器学习技术，旨在为客户提供更高效、更具弹性且面向未来的网络 [2] - 具体应用包括网络优化、自组织网络、能效提升、边缘人工智能与物联网集成以及网络安全 [3] 战略合作与行业参与 - 公司正积极与人工智能/机器学习、半导体和云基础设施领域的行业领导者合作，共同开发将智能软件与公司无线电硬件相结合的解决方案 [2] - 合作内容包括与RIC/xApp开发商合作提供交钥匙的人工智能增强型Open RAN解决方案，以及与半导体和人工智能加速器公司结盟，将GPU/FPGA模块集成到无线电和私有5G“盒中网络”中 [3] - 公司参与联邦计划，如BEAD和美国国家电信和信息管理局的无线供应链创新基金，以推进美国本土的人工智能驱动无线基础设施 [3] 产品路线图 - 人工智能就绪的ORAN无线电：下一代4T4R、4T8R和大规模MIMO无线电将预集成人工智能优化功能 [3] - 人工智能驱动的私有5G解决方案：为企业和国防客户提供具有嵌入式机器学习功能的安全、支持边缘的平台 [3] - 下一代WiFi产品：将业务扩展至WiFi 6和WiFi 7无线电，并配备人工智能/机器学习优化，以支持流媒体、元宇宙、自动驾驶汽车、机器人和工业自动化等超高带宽应用 [3]