美股芯片股表现 - 费城半导体指数连续九个交易日上涨 创2017年以来最长连涨纪录 期间累计涨幅8.7% 年内涨幅达22% 跑赢纳斯达克100指数16%的涨幅 [2][7] - 台积电股价创历史新高 年内表现仅次于博通 凭借先进制程和封装技术垄断全球5nm及以下芯片代工订单 [4] - 美光科技9月以来股价上涨35% 本周创历史新高 受益于AI训练相关的HBM存储系统需求井喷及数据中心存储芯片涨价 [5] - 艾马克股价涨超5% 安森美半导体涨3% 英特尔涨2% 应用材料涨1.5% 英伟达虽跌1.6%但年内涨幅仍超30% 博通年内涨幅达55% [4] AI驱动因素 - 高盛维持半导体行业"AI驱动的结构性牛市"判断 预计AI相关营收占比未来两年将大幅提升 [1][9] - 博通CEO预计AI相关营收两年内将超越非AI业务总和 2030财年AI营收目标达1200亿美元 较2025财年200亿美元预测增长五倍 [9] - 英伟达CEO预测2030年前AI基础设施支出达3-4万亿美元 Loop Capital和Wedbush预计AI投资浪潮规模将达2万亿美元 [10] - 甲骨文4550亿美元合同储备和博通强劲业绩强化AI算力基础设施长期牛市叙事 AI推理需求被形容为"星辰大海" [8] 行业增长预期 - WSTS预测2025年全球半导体市场增长11.2% 达7008.74亿美元 2026年再增8.5%至7607亿美元 [14][15] - 逻辑芯片领域预计2025年增长23.9% 存储芯片增长11.7% 2026年存储芯片将引领增长达16.2% [15] - 模拟芯片2025年预计增长2.6% 结束自2022年末的疲软期 2026年增速提升至4.8% [11][15] - 美洲地区2024年增长45.2% 2025年预计增长18% 亚太地区2024年增长16.4% 2025年预计增长9.8% [15] 技术发展重点 - 应用材料CEO指出HBM与先进封装制造设备是中长期强劲增长点 先进封装业务营收翻倍路径仍在轨 [10] - GAA(环绕栅极)和背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备将成为下一轮增长核心驱动力 [10] - HBM设备领域市占率持续扩张 且与DRAM刻蚀创新关联度日益提升 [10]