公司概况与上市申请 - 厦门优迅芯片股份有限公司是国内光通信电芯片领域领先企业，拥有完备的核心技术体系，下游客户涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商，目前正在申请上市 [1] 公司控制权演变 - 公司控制权历经三个阶段：2003年2月至2013年1月，控股股东及实际控制人为Ping Xu；2013年1月至2022年11月，无控股股东和实际控制人；2022年11月至今，无控股股东，实际控制人为柯炳粦、柯腾隆 [1][2] - 2007年起，因公司技术、产品开发及盈利不及预期，时任总经理Ping Xu与股东及经营层出现经营理念分歧，2009年3月公司董事会决议实行董事长（柯炳粦）负责制，并大幅调低Ping Xu工资 [2] - 因分歧加大，Ping Xu成立其他企业进行经营，公司认为其行为侵害商业秘密并对Ping Xu等被告提起知识产权诉讼并胜诉 [3] 财务表现与成本分析 - 公司毛利率高于同行业可比公司平均水平，2022年至2024年毛利率分别为55.26%、49.14%和46.75%，而可比公司裕太微同期毛利率分别为42.35%、39.78%和42.65%，差异主要源于产品种类不同 [3] - 公司主要原材料采购成本显著低于裕太微，2022年公司晶圆采购价为6815.7元/片，比裕太微2022年上半年采购价8388.51元/片低15%以上；公司2022年封测服务采购价为0.36元/颗，仅为裕太微2022年上半年采购价0.96元/颗的40% [3] - 公司晶圆采购单价呈现波动，从2022年的6815.70元/片上升至2024年的9555.07元/片，后在2025年1-6月下降至7744.16元/片；封测服务采购单价从2022年的0.36元/颗持续下降至2025年1-6月的0.28元/颗 [4] - 10G以下光通信收发合一芯片2025年上半年平均单位成本为1.13元/颗，较2024年的1.18元/颗下降4.11%，其中封测成本基本持平，成本下降主要来自晶圆，但晶圆成本降幅不到10%，远低于公司2025年上半年晶圆采购价格约20%的降幅 [6] 采购与成本结转差异 - 2024年公司采购晶圆金额为23545.52万元，采购封测服务金额为8045.57万元，但同年结转至主营业务成本的原材料和封测费分别仅为14829.67万元和6410.75万元，晶圆采购与成本结转差额超过8700万元，封测服务差额约1600万元 [8] - 在正常会计核算下，采购与消耗的差额应体现为存货增加，但公司存货金额从2023年的9035.85万元增加至2024年的17496.63万元，净增约8500万元，尚不及晶圆采购与消耗的差额，指向部分采购的晶圆既未形成成本结转也未形成存货增量 [8] - 公司主营业务成本构成中，原材料占比最高，2022年至2025年1-6月期间占比在63.55%至67.86%之间；封测费占比次之，同期在29.09%至32.90%之间 [9]