公司融资活动 - 公司宣布拟进行承销公开发行，出售其普通股股份 [1] - 承销商被授予30天期权，可额外购买公开发行股份中最多15%的股份 [1] - 此次发行由Craig-Hallum担任唯一账簿管理人 [2] - 发行净收益计划用于扩大业务发展、推进制造工艺以支持商业化进程、以及营运资金和一般公司用途 [2] - 发行依据S-3表格上的货架注册声明进行，该声明于2025年7月31日提交，并于2025年8月8日被宣布生效 [3] - 与发行相关的初步招股说明书补充文件将提交至美国证券交易委员会 [4] 公司业务概览 - 公司是一家变革性的半导体公司，专注于高性能、可扩展的光子学和电子学技术 [5] - 公司专有平台将化合物半导体与用于大众市场微电子的可扩展制造相结合，以实现批量生产和大规模集成 [5] - 公司技术应用领域包括移动通信、人工智能、国防与航空航天、机器人、汽车、增强现实/虚拟现实以及量子技术 [5] - 公司在加利福尼亚州戈利塔拥有先进的研发和半导体晶圆生产制造能力，提供快速芯片制造、快速原型制作、测试和验证服务 [5] - 公司与量产代工厂、封装和集成公司建立合作伙伴关系 [5]