昇腾系列芯片与演进路线 - 公司在华为全连接大会2025上宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，包括昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列 [1] - 公司自研了低成本HBM，将以一年一次算力翻倍的进度推进，支持FP8等更多精度格式，更大的互联带宽 [3] - 这些芯片和技术将在2026-2027年相继上市 [9] 超节点产品规划与性能对标 - 以昇腾950芯片为基础的新型超节点将成为全球最强超节点，甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强 [5] - 以昇腾960为基础的超节点，将在2027年四季度上市，持续提供充沛算力 [5] - 公司认为单颗芯片与英伟达有差距，但通过长期投入连接技术构筑的超节点可以做到世界最强，成为支撑算力需求的保证 [9] 互联技术与集群规模 - 公司宣布了面向超节点的互联协议"灵衢"，能把更多计算资源连接在一起 [7] - 以昇腾950为基础可以组成超50万卡集群，以昇腾960为基础甚至可以组成超过99万卡的集群 [7] 通用计算处理器更新 - 公司还将更新通用计算鲲鹏处理器，包括鲲鹏950系列和鲲鹏960系列 [5] - 公司也将推出以这些鲲鹏芯片为基础的超节点 [5] 战略定位与行业影响 - 以昇腾芯片为基础，能满足客户的算力需求，超节点将成为AI基础设施建设的新常态 [3]