【环球网科技报道 记者 张阳】9月18日，华为在上海世博展览馆召开全联接大会（HC）。华为轮值董事长徐直军发表了题为《以开创的超节点互联技术引 领AI基础设施新方式》的主题演讲。在演讲中，徐直军首次公开了华为昇腾芯片演进路线图，以及面向超节点的互联协议灵衢架构，并将灵衢2.0技术规范 对外开放。 徐直军表示，自2019年发布昇腾910芯片，到2025年，基于昇腾910C芯片打造的Atlas900超节点的规模部署，业界对昇腾芯片就一直有很多诉求和期待。此 次，就正式公布昇腾芯片演讲路线图。 大规模超节点，把计算和通用计算的能力推向了新的高度，但是，大规模超节点带来的技术挑战也显而易见：如何满足长距离且高可靠的连接，并且还要能 实现大带宽且低时延。 徐直军表示，为了解决长距离铁高可靠性的问题，我们在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制。同时，我们在光 路上引入了纳秒级的故障检测和保护功能，当出现光模块闪断和故障时，让应用感知，并重新定义和设计了光器件、光模块以及互联芯片，这些创新设计让 光互联的可靠性提升了100倍，满足了高可靠全光互联、高带宽、低时延的要求，让大规模超节点成为可 ...