融资公告核心信息 - 公司完成定价承销公开发行，以每股13美元的价格发行170万股普通股 [1] - 此次发行预计在扣除承销折扣和其他发行费用前，总收益约为2210万美元 [1] - 承销商获得30天期权，可额外购买最多25.5万股普通股 [1] - 发行预计在满足惯例条件后于2025年9月19日左右完成 [1] 资金用途与承销安排 - 发行净收益计划用于扩大业务发展、推进制造工艺以支持商业化进程、以及营运资金和一般企业用途 [2] - Craig-Hallum担任此次发行的唯一账簿管理人，The Benchmark Company, LLC担任联合管理人 [2] 公司业务概况 - 公司是一家变革性半导体公司，专注于高性能、可扩展的光子和电子技术 [5] - 专有平台将化合物半导体与用于大众市场微电子的可扩展制造相结合，支持大批量生产和大型集成 [5] - 技术应用领域包括移动通信、人工智能、国防与航空航天、机器人、汽车、增强现实/虚拟现实和量子技术 [5] - 公司在加州戈利塔拥有先进的研发和制造能力，涵盖半导体晶圆生产、快速芯片制造、快速原型制作、测试和验证 [5] - 公司与生产级制造代工厂、封装和集成公司建立合作伙伴关系 [5]