（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 所有人都没有预料到，华为会突然亮出未来几年的"芯片底牌"。 9月18日上午，在华为全连接大会2025上，华为轮值董事长徐直军一口气公布了多颗芯片，包括用于AI计算的昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列， 用于通用计算的鲲鹏950处理器和鲲鹏960处理器，以及由这些芯片组成的"全球最强超节点"和"全球最强算力集群"。 要知道，华为上一次公开发布昇腾和鲲鹏芯片，还是2019年。自那以来，在美国多轮制裁下，无论是麒麟，还是昇腾和鲲鹏均遭重击。即便大家都知道最近 两年华为芯片已逐步回归，但依然比较神秘，包括麒麟、鲲鹏和昇腾这些芯片将来如何迭代的，外界都不得而知。 "下面我分别介绍快要推出的和已规划的4颗昇腾芯片"、"我们自研了两种HBM""鲲鹏处理器主要围绕支持超节点，更多核、更高性能等方向持续演进"......因 此当徐直军直入主题直接介绍华为"未来的芯片路标"时，在场众人无不感到吃惊，思绪也被拉回几年前。 图源：观察者网 选在这个时间点"秀肌肉"，华为除了要展示"打不死"的韧性，更想在AI时代给中国人工智能的发展托底，给国内产业伙伴吃下更多"定心丸"。"我很确定地 ...