OpenAI加速挖苹果(AAPL.US)墙角:与立讯精密(002475.SZ)达成硬件制造协议 计划在2026年末或2027年初推出首款设备

OpenAI硬件制造合作 - 与立讯精密达成至少一款设备组装合同 [1][2] - 与歌尔股份接洽扬声器模块等组件供应合作 [1][2] - 计划2026年末或2027年初发布首批硬件设备 [1][2] 产品开发方向 - 开发无显示屏智能音箱类产品 [1][2] - 考虑推出眼镜/数字录音笔/可穿戴胸针等新型设备 [1][2] - 硬件开发由前苹果设计总监Jony Ive创立的io Products团队主导(收购金额65亿美元) [4] 人才招募战略 - 2024年从苹果招募超20名消费硬件员工(2023年几乎为零 2022年约10人) [1][4] - 招募涵盖硬件工程师/UI设计师/可穿戴设备/摄像头/音频工程等多领域专家 [1] - 通过高薪酬策略吸引人才(股票授予可能超100万美元) [5] 供应链布局 - 利用苹果成熟的中国供应链网络支持硬件制造 [2] - 合作厂商包括iPhone/AirPods主要代工厂立讯精密和歌尔股份 [1][2] 行业竞争态势 - 面临亚马逊等巨头及新兴初创公司的硬件竞争压力 [3] - 参考案例:Humane公司AI胸针产品上市后评价不佳 最终被HP以1.16亿美元收购 [3] - 若AI成为设备决定性特征 OpenAI相对苹果具备技术领先优势 [3] 潜在合作冲突 - 人才争夺可能影响与苹果现有合作(包括Siri集成和Image Playground应用) [2] - 苹果已采取应对措施:取消中国供应链会议防止高管跳槽 [5] - 苹果超70%收入来自设备销售 面临业务模式挑战 [3]