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联发科天玑9500AI智能体芯片发布 首批搭载手机预计四季度上市
证券时报网·2025-09-22 18:25

产品发布 - 公司于9月22日发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片 采用第三代3纳米制程 为天玑系列最强大的移动芯片 [1] - 芯片搭载全大核CPU 新一代旗舰GPU G1-Ultra Imagiq 1190影像处理器 集成超性能和超能效双NPU [1] - 芯片CPU GeekBench单核跑分达4007 提升32% 多核跑分达11217 提升17% 并在端侧首发4K超高画质文生图功能 [1] 性能与影响 - 天玑9500在性能 功耗 影像 AI等方面均带来大幅提升 公司称其驱动着AI加速发展和普及 [1] - 公司资深副总经理表示 芯片拥有澎湃算力与高能效 通过先进AI技术重构创新体验 [1] - 公司董事总经理表示 天玑9500是AI时代的集大成之作 将为旗舰市场增长注入强大动能 [2] 市场与合作伙伴 - 首批采用天玑9500芯片的智能手机预计于2025年第四季度上市 [1] - OPPO于9月22日官宣 其10月16日发布的Find X9系列将首批搭载天玑9500旗舰芯片 [2] - OPPO Find X9系列将首发全场景真1nit明眸护眼屏 该信息于9月19日天马微电子技术品牌发布会上首次官宣 [2]