融资活动总结 - 公司成功完成承销公开发行，发行1,955,000股普通股，每股公开发行价格为13.00美元，其中包括承销商全额行使期权购买的255,000股额外股份 [1] - 此次发行的总收益约为2540万美元，需扣除承销折扣及其他发行费用 [1] - 融资活动由Craig-Hallum担任唯一账簿管理人，The Benchmark Company, LLC担任联合管理人 [2] 财务状况与资金用途 - 此次融资后，公司预计截至2025年6月30日的模拟现金余额将达到3920万美元 [2] - 融资净收益计划用于扩大业务发展工作、推进制造工艺以支持商业化进程、以及用作营运资金和一般商业用途 [3] 公司战略与商业前景 - 公司创始人兼CEO表示，目标市场的商业潜力持续超出早期预期，对其技术的兴趣处于历史最高水平 [2] - 公司拥有不断增长的机会管道和增强的财务状况，有信心获得执行战略计划和向商业化过渡所需的资金 [2] - 公司是一家变革性的半导体公司，专注于高性能、可扩展的光子和电子技术 [5] 公司业务与技术 - 公司的专有平台将化合物半导体与用于大众市场微电子的可扩展制造相结合，以实现批量生产和大型集成 [5] - 公司技术应用领域包括移动、人工智能、国防与航空航天、机器人、汽车、增强/虚拟现实和量子技术 [5] - 公司在加利福尼亚州戈利塔拥有先进的研发和制造能力，涵盖半导体晶圆生产、快速芯片制造、快速原型制作、测试和验证 [5] - 公司与生产规模的制造代工厂、封装和集成公司建立了合作伙伴关系 [5]