融资与公司发展 - 瞻芯电子完成全部C轮融资，总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续[1] - 融资资金将主要用于公司自有碳化硅产能扩张、产品研发、运营与市场推广，以提升产品性能和竞争力，加速国产替代[1] - 自2017年成立以来，公司累计融资规模已接近三十亿元[1] 投资方与商业模式 - 本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫跟投[1] - 公司是国内碳化硅IDM模式的先行者，专注于碳化硅功率器件的研发、制造和销售，并提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片在内的完整解决方案[1] 产品技术与市场应用 - 公司已成功量产三代碳化硅功率器件产品，核心技术指标达到行业领先水平[2] - 产品已实现向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商的规模出货，批量应用于新能源汽车的车载电源、空调压缩机、电驱动等领域[2] - 公司与光伏、储能、充电桩、工业电源等行业众多知名客户建立了稳定供货关系[2] 行业前景与投资逻辑 - 碳化硅功率器件作为新一代能源电子器件，在新能源汽车、电网、光伏、储能等领域应用，未来发展潜力巨大[2] - 碳化硅是目前半导体领域最炙手可热的宽禁带半导体材料之一，被誉为第三代半导体的核心代表，国内厂商正逐渐实现对国外头部厂商的赶超[2] - 有媒体报道称英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，以解决散热难题并提升性能，最晚或在2027年导入[3]