融资事件概述 - 杭州必博半导体于9月20日完成数亿元A轮融资 [1] - 本轮融资由欧美中投资促进会主席张家豪领投，前沿创投等机构及产业资本跟投 [1] - 融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局 [1] 投资方观点 - 投资方张家豪认为必博团队技术实力雄厚，其研发的底层通信芯片是万物智联关键基础设施 [1] - 前沿创投邰国芳表示硬科技赛道前景广阔，看好必博团队的务实与产品落地能力 [1] 公司技术进展与核心优势 - 公司4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片已流片成功并完成技术验证 [1] - 芯片核心优势包括采用12纳米RF-SoC工艺，支持全球主流频段 [1] - 实现北斗定位从"米级"到"亚米级"跨越 [1] - 公司成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴 [1] 公司融资历史 - 公司于2021年获1亿元天使轮投资 [1] - 公司于2022至2023年获3亿元Pre-A轮融资 [1]