投资交易概况 - 全资子公司福建金字半导体拟以不超过3亿元自有或自筹资金通过增资扩股方式投资中晟微电子[1] - 计划分两轮增资以获取不超过20%股权 首轮按投前估值10-13亿元进行 第二轮需满足特定条件后按届时估值执行[1] - 具体投资金额和持股比例将通过后续尽职调查和谈判在正式协议中明确[1] 标的公司业务背景 - 中晟微电子成立于2019年 专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发设计[1] - 产品应用于人工智能 云计算 5G/5.5G等领域 由美国光通信芯片设计公司核心研发人员归国创立[1] - 拥有全球一流设计团队 2024-2025年连续入选"中国未来独角兽TOP100"榜单[1] 投资战略动机 - 投资旨在把握AI产业趋势和光通信行业市场机遇 拓宽投资渠道[1] - 顺应数字经济时代发展趋势 为公司未来业务提升提供新机遇[1] - 公司主业受消费品市场因素影响发展缓慢 跨界投资有望提振业绩实现中长期可持续发展[1] 财务与估值分析 - 标的公司2024年前7月亏损2037万元 目前尚未盈利[2] - 首轮估值10-13亿元基于历史融资投后估值7.75亿元 结合行业特性及订单增长业务支撑确定[2] - 按投前10亿元估值计算 以2024年12月31日为基准日增值率达9710%[2] 投资风险提示 - 标的公司未来盈利状况存在不确定性 可能存在交易估值过高风险[2] - 后期存在计提长期股权投资减值准备的风险[2] - 公司过往有对外投资不成功案例（2016年中钰资本51%股权 2023年浙江银盾云科技12.2807%股权）[2]