具体来看，天玑9500的全大核CPU架构包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核，以及3个C1- Premium超大核和4个C1-Pro大核，集成矩阵运算指令集SME2，率先支持4通道UFS4.1闪存架构。单核 性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相较上一代X925峰值性能下降低55%，多核 功耗相较上一代峰值性能下降低37%。 9月22日，台湾芯片开发商联发科（MediaTek）发布了其全新旗舰移动SoC天玑9500，vivo X300系列将 首发搭载。 据介绍，天玑9500采用了台积电的N3P制程，延续了全大核CPU设计，还全球首发了Arm C1系列CPU集 群和 G1-Ultra GPU，此外还有全新的双NPU、ISP影像处理器等高算力单元。 发布会还透露，首批采用MediaTek天玑9500芯片的智能手机预计将于2025年第四季度上市。同日，vivo 官方正式宣布，其新一代旗舰手机系列vivo X300将全系首发搭载最新发布的天玑9500旗舰芯片，无独 有偶，OPPO也宣布其Find X9系列也将搭载天玑9500。 据称，天玑9500将赋能vivo蓝心3B大模型端侧运 ...