产品发布与技术规格 - 公司发布全新旗舰移动SoC天玑9500，vivo X300系列将首发搭载[1] - 天玑9500采用台积电N3P制程，全球首发Arm C1系列CPU集群和G1-Ultra GPU，包含全新双NPU和ISP影像处理器[1] - 芯片采用全大核CPU架构，包含1个4.21GHz C1-Ultra核心、3个C1-Premium核心和4个C1-Pro核心，集成SME2指令集，支持4通道UFS4.1闪存[3] - 单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核峰值功耗降低55%，多核峰值功耗降低37%[3] - 实验室GeekBench单核跑分4007，多核跑分11217[4] 性能表现与市场竞争 - 实测天玑9500工程样本GeekBench单核跑分3610分，多核跑分10765分，苹果A19 Pro单核3864分，多核9962分[4] - 曝光的骁龙8 Elite Gen 5测试数据显示单核最高3831分，多核最高11525分[6] - 有分析指出天玑9500意味着安卓旗舰首次在单核性能上比肩苹果当代旗舰[4] 市场合作与生产计划 - 首批搭载天玑9500的智能手机预计于2025年第四季度上市[6] - vivo X300系列全系首发天玑9500，OPPO Find X9系列也将搭载该芯片[6] - 天玑9500将支持vivo蓝心3B大模型在端侧运行[7] - 公司正与台积电商讨在其美国亚利桑那州工厂生产部分芯片的计划，以应对潜在关税风险并满足部分美国客户需求[7] 未来技术路线图 - 公司已官宣与台积电合作，将成为首批采用台积电2nm制程的厂商之一[7] - 首款采用台积电2nm制程的SoC已完成设计定案，预计明年年底量产[7] - 采用的N2P工艺相较N3E工艺，同等功耗下性能提升18%，同等速度下功耗降低约36%，逻辑密度提高1.2倍[7] - 有分析认为公司计划在台积电美国工厂投产，意在抢占台积电在美国的2nm产能[7]