印度半导体产业雄心 - 印度旨在成为全球芯片产业重要参与者，计划建立从设计、制造到测试和封装的完整供应链 [1] - 截至本月，印度已批准10个半导体项目，总投资达1.6万亿卢比（182亿美元），包括两座晶圆制造厂和多个测试封装工厂 [1] - 印度拥有被全球芯片设计公司雇用的工程人才储备，但既有投资和人才储备不足以支撑其芯片雄心 [1][7] 政策支持与战略调整 - 2022年印度调整战略，为所有制造工厂（无论芯片尺寸）以及芯片测试和封装项目承担50%的成本，不再仅激励28纳米及以下芯片工厂 [2] - 2024年5月推出支持电子元件制造的计划，为生产有源和无源电子元件的企业提供财政支持，以打造潜在的国内买方-供应商基础 [2] - 来自中国台湾和英国的晶圆厂，以及来自美国和韩国的半导体封装公司均表示有兴趣支持印度的半导体计划 [2] 关键项目进展 - 印度目前最大的芯片项目是塔塔电子与台湾力晶半导体在古吉拉特邦建设的9100亿卢比（110亿美元）晶圆制造厂 [3] - 该工厂将生产用于电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器和高性能计算逻辑芯片的产品，可应用于人工智能、汽车、计算和数据存储行业 [3] - 英国Clas-SiC Wafer Fab公司与印度SiCSem合作，在奥里萨邦建设该国首个商用化合物晶圆厂，产品可用于导弹、国防设备、电动汽车、家用电器和太阳能逆变器 [3] 基础设施与供应链挑战 - 晶圆制造基地需满足无洪水地震灾害、可靠道路连通性等严格要求，某些地区将持续面临物流考量 [5] - 印度需要特种化学品供应商，以满足先进半导体制造所必需的超高纯度标准 [5] - 建立可运营的硅晶圆制造设施并克服激励措施之外的技术和基础设施障碍，是未来三到四年的关键里程碑 [3] 测试封装与设计领域机遇 - 许多印度中型公司对建设芯片测试和封装单位表现出兴趣，受其高于晶圆厂的利润率和较低资本密集度吸引 [5] - 外包半导体封装和测试（OSAT）对印度意味着重大机遇，但明确市场准入和需求渠道对持续增长至关重要 [5] - 印度在设计领域拥有充足人才，因设计自1990年代就已存在，跨国公司通常将模块级设计验证工作外包至印度 [6] 知识产权与生态系统差距 - 印度可考虑更新知识产权法以应对数字内容和软件等新形式知识产权，并改进执法机制以保护知识产权 [7] - 印度的竞争对手是美国、欧洲和中国台湾等地区，它们拥有强大的知识产权法律和更成熟的芯片设计生态系统 [7] - 芯片设计的核心知识产权通常由美国或新加坡等拥有成熟知识产权制度的地区持有，印度本土人才的作用可能限于非核心设计测试和验证 [5]